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色々ダメなandroidアプリを開発したい会社員 高橋が綴る、androidアプリ開発やArduinoについて

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YMZシールドの作成 #1

 

お疲れ様です。高橋です。

実体配線図を書き起こしておいたYMZシールドの半田付けにとりかかりました。

最終的なイメージ

左上から反時計回りに水晶、YMZ294、LM386、イヤホンジャック、半固定抵抗器です。

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本日の成果

まずはC型基板をArduinoシールドにするため、こちらのサイトを参考にしながら、L型ヘッダピンを半田付けしていきます。

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裏側

3時間ほど基板と格闘し、タスクの半分ほどが終わった頃に疲れがきたため終了です。

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よく見るとわかりますが、上部右端のL型ピンヘッダを半田付けしている箇所でランドが剥げてしまい、かなり変則的なやり方で逃げています。ランドというのは、銅で出来た半田付けする丸い部分の事を言います。

基板には私が今回使っている片面基板と、両面にランドが貫通している両面スルーホール型があります。両面スルーホール基板を使うと、ランドが剥がれる確率が低くなる一方で、万一半田付け箇所をミスった時に表面と裏面の半田を吸い取らないといけなくなり、初心者にはオススメ出来ないという、同僚である電子工作の師匠の勧めに従いました。

表側

今までコンデンサは立てたまま使っていましたが、今回は寝かせてみました。

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L型、ICソケット、コンデンサ、抵抗を半田付けして、今日は力尽きました。設計段階ではピンソケットを配置するつもりはなかったのですが、よくよく考えるとI2C LCDやら音階LED表示器を挿す場所が無いことに気付いたので、急遽追加しています。

ここまでやっておいてなんですが、やはりC型ユニバーサル基板とL型ピンヘッダを使ったシールドというのは、L型ピンヘッダを半田付けする箇所にとても時間が掛かるため、素直に200円だしてシールド用基板を買ったほうが良かったかもしれません。

Arduinoに挿して見た

部品を適当に挿して完成イメージを見てみました。

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カッコイイ!ステレオジャックが戦車の砲塔のようです。

吸取線

今日は6cmくらい使いました。

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後は、ポリウレタン線を使った、線を飛び越えまくる配線作業が残っています。

以上、よろしくお願い致します。

 - 電子工作

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